波峰焊缺陷與對策
2022-02-26 09:14:24
PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限)。細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。 焊盤設計要符合波峰焊要求。 金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質量。波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產生壓力，不利于上錫。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7° 焊料過多 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
PCB預熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當的比重。 焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高(CU<0.08%)，使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。焊料殘渣太多。 每天結束工作后應清理殘渣。
焊點拉尖 PCB預熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。助焊劑活性差 更換助焊劑。插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量達。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限)。
焊點橋接或短路 PCB設計不合理，焊盤間距過窄。 符合DFM設計要求。插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上。插裝元器件引腳應根據印制板的孔徑及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm，插裝時要求元件體端正。
PCB預熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。
錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。助焊劑活性差。更換助焊劑。 潤濕不良、漏焊、虛焊元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理。片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。
表面貼裝元器件波峰焊時采用三層端頭結構，能經受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊。 PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。 符合DFM設計要求PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。
PCB翹曲度小于0.8-1.0% 傳送帶兩側不平行，使PCB與波峰接觸不平行。調整水平。波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊。 清理錫波噴嘴。助焊劑活性差，造成潤濕不良。 更換助焊劑。
PCB預熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。 設置恰當的預熱溫度 焊料球 PCB預熱溫度過低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發掉，焊接時造成焊料飛濺。提高預熱溫度或延長預熱時間。
元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理。 氣孔元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理。焊料雜質超標，AL含量過高，會使焊點多空。 更換焊料。焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴重。 每天結束工作后應清理殘渣。印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7° 波峰高度過低，不利于排氣。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。 冷焊由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
錫絲 PCB預熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表面而形成。 提高預熱溫度或延長預熱時間。印制板受潮。 對印制板進行去潮處理。阻焊膜粗糙，厚度不均勻。提高印制板加工質量。